Samsung, Exynos işlemcilerindeki ısınma sorunlarına çözüm bulmak için geliştirdiği yeni Samsung çip soğutma teknolojisi ile dikkat çekiyor. Şirket, bu yenilikçi yaklaşımla sadece işlemciyi değil, RAM’leri de serin tutarak performansı artırmayı ve daha ince cihazlar üretmeyi hedefliyor.
Yeni Samsung Çip Soğutma Teknolojisi Nasıl Çalışıyor?
Samsung, Exynos 2600 gibi güncel işlemcilerinde zaten Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) adı verilen bir paketleme teknolojisi kullanıyor. Bu teknoloji, ısı yoğunluğunu azaltmaya yardımcı oluyor. Ayrıca, işlemciden ısıyı daha hızlı uzaklaştırmak için ince bir bakır Isı Yolu Bloğu (HPB) katmanı ekleniyor. Ancak mevcut tasarımlarda hem RAM (DRAM) hem de HPB katmanı işlemcinin üzerine yerleştiriliyor. Bu durum, HPB’nin esas olarak CPU ve GPU’yu soğutmasına neden olurken, yük altında aynı derecede ısınan bellek yongaları bu soğutmadan yeterince faydalanamıyordu.
İşte bu noktada Samsung’un yeni çözümü devreye giriyor. Raporlara göre şirket, yan yana (Side-by-Side – SbS) adı verilen yeni bir paketleme düzeni üzerinde çalışıyor. Bu düzende, bileşenleri dikey olarak üst üste koymak yerine, işlemci ve RAM modülleri birbirinin yanına yerleştiriliyor. Bununla birlikte, HPB soğutma katmanı her iki bileşenin de üzerini kaplayarak ısının tüm pakete daha eşit bir şekilde yayılmasını sağlıyor.
Avantajlar ve Potansiyel Zorluklar
Bu yeni kurulum, genel termal performansı önemli ölçüde artırma potansiyeline sahip. Ayrıca, çip paketinin dikey yüksekliğini azalttığı için cihaz üreticilerinin daha ince akıllı telefonlar tasarlamasına olanak tanıyabilir. Bu yaklaşımın tek dezavantajı ise kapladığı alan. Yan yana düzen, baskılı devre kartı (PCB) üzerinde daha fazla yatay alana ihtiyaç duyar. Bu durum, özellikle kamera modülleri gibi diğer bileşenlere yer açma konusunda mühendisler için bir zorluk oluşturabilir.
Ancak Samsung’un katlanabilir telefonları bu teknoloji için ideal bir başlangıç noktası olabilir. Bu cihazlar zaten inceliğe öncelik veriyor ve genellikle daha geniş bir iç alana sahipler. Eğer bu teknoloji başarıyla uygulanırsa, yakın gelecekte Galaxy amiral gemisi modellerinde görebiliriz. Bu gelişme, Samsung’un rakip çiplerle arasındaki performans farkını kapatma konusundaki kararlılığını gösteren bir başka önemli adım.
Samsung’dan Batarya Devrimi!
Samsung, Galaxy S26 Ultra modelinde devrim yapmaya hazırlanıyor! Stacked’ teknolojisi ile batarya kapasitesi 5000 mAh sınırını aşabilir.
Peki, Samsung’un bu yeni soğutma teknolojisi hakkındaki sizin görüşleriniz neler? Düşüncelerinizi yorumlarda bizimle paylaşın!
